自从半导体问世以来,高纯度电子气体的可靠供应在电子行业是至关重要的。首先通过不同的气体流把杂质原子引入到半导体材料来生产个别半导体元件,然后加以混合,再送进名为外延生长过程的反应容器中。
在制造集成电路的过程中,超过30种不同的电子气体被用于蚀刻\沉积\氧化\掺杂,和惰性保护的应用。现代晶片电路的严格要求规定,百万份\数十亿份甚至万亿份的水平的微量杂质将导致重大的缺陷,并由于高废品率导致成本增加。
一个典型的半导体生产厂的辅助设施提供包括以下几类电子气体：
♦氮气通常利用分离空气在现场生产。它被广泛使用在许多过程中作为提供惰性环境或一个过程完成后的反应气体。
♦氧气也可以在现场生产或以低温液体交付。它使用于把硅氧化-是所有半导体制造中关键的过程之一。
♦氩通常以低温液体交付，并用于为金属的溅射沉积提供惰性环境，因为氮气的反应性高而导致形成金属氮化物。
♦氢气可以在现场生产、以低温液体或压缩气体交付-这取决于消耗速率。它是用于为金属膜进行退火时提供一种还原环境。
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